半導(dǎo)體封裝工程師
20000元以下
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2026-05-20 17:07:13
1443人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗(yàn)，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
1.負(fù)責(zé)塑封模塊產(chǎn)品技術(shù)方案制定及優(yōu)化改進(jìn)工作
2.負(fù)責(zé)塑封模塊產(chǎn)品的試制、量產(chǎn)階段的技術(shù)問題解決和技術(shù)支持工作
3.負(fù)責(zé)對(duì)塑封工藝生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問題解決和效率提升
4.負(fù)責(zé)塑封料選型和塑封工藝的持續(xù)提升
2.負(fù)責(zé)塑封模塊產(chǎn)品的試制、量產(chǎn)階段的技術(shù)問題解決和技術(shù)支持工作
3.負(fù)責(zé)對(duì)塑封工藝生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問題解決和效率提升
4.負(fù)責(zé)塑封料選型和塑封工藝的持續(xù)提升
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：復(fù)興東街1號(hào)行政中心大樓
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職位發(fā)布者
李女士HR
北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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國有企業(yè)
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北京市順義區(qū)文良街15號(hào)
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